崗位職責(zé)： 1、學(xué)習(xí)MEMS芯片的新產(chǎn)品導(dǎo)入及工藝相關(guān)工序的開發(fā)； 2、協(xié)助MEMS的具體設(shè)計及時轉(zhuǎn)化為有效的Mask版圖； 3、配合擬定新產(chǎn)品工藝開發(fā)...

崗位職責(zé)： 1、調(diào)研MEMS芯片產(chǎn)品的開發(fā)方案，對結(jié)構(gòu)進行設(shè)計，仿真，優(yōu)化，輸出工藝過程圖和掩膜版； 2、負責(zé)項目過程中相關(guān)文檔的制定，撰寫。...

崗位職責(zé)： 1、協(xié)助完成產(chǎn)品硬件部分總體方案及開發(fā)，基于模擬或數(shù)字電路，實現(xiàn)傳感器后端信號處理； 2、對傳感器前沿技術(shù)進行調(diào)研學(xué)習(xí)，為新產(chǎn)...

崗位職責(zé)： 1、學(xué)習(xí)新產(chǎn)品的質(zhì)量控制及改進，逐步了解標準的建立、可靠性測試，進行制程風(fēng)險評估； 2、品質(zhì)異常持續(xù)提升計劃的了解、執(zhí)行及驗證...

崗位職責(zé)： 1、參與新研產(chǎn)品的技術(shù)可行性評估，根據(jù)公司要求制定項目計劃，并實施完成； 2、負責(zé)功能材料、敏感器件、工藝等的研究開發(fā)，包括材...