光器件封裝設(shè)計(jì)工程師
2021-12-14
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- 招聘職位：光器件封裝設(shè)計(jì)工程師
- 招聘公司：泉州泰美塑膠有限公司
- 職位類型：全職
- 薪金待遇：1萬以上/月
- 招聘人數(shù)：2 人
- 性別要求：不限
- 學(xué)歷要求：本科
- 工作地區(qū)：泉州市
- 所屬行業(yè)：其他行業(yè)
- 工作經(jīng)驗(yàn)：3-5年
- 查看次數(shù)：次
- 發(fā)布日期：2021-02-24
- 刷新日期：2021-12-14 09:50
- 截止日期：2022-02-24
- 標(biāo)簽： 無
職位描述
20-50萬元/年
崗位需求：
(1)具有3年以上100G及以上高速光收發(fā)器件、芯片封裝開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
(2)掌握100G及以上高速光模塊COB工藝開發(fā)并具有成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
(3)熟練掌握die bond，wire bond等工藝及設(shè)備操作；
專業(yè)需求：
本科及以上學(xué)歷
崗位描述：
(1)負(fù)責(zé)100G及以上高速光模塊產(chǎn)品中光器件封裝設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)搭建光器件封裝平臺(tái)；
(2)負(fù)責(zé)光器件貼片、鍵合、打線工藝開發(fā)，負(fù)責(zé)設(shè)備選型和工藝優(yōu)化；
(3)負(fù)責(zé)封裝及工藝達(dá)到光通訊領(lǐng)域各項(xiàng)質(zhì)量要求；
(4)負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝開發(fā)與生產(chǎn)導(dǎo)入，對(duì)產(chǎn)品直通率及生產(chǎn)效率持續(xù)改進(jìn)；
(5)封裝工藝的RMA分析及處理；
聯(lián)系方式
防騙提醒： 招聘單位無權(quán)向求職者收取任何費(fèi)用，如有單位在面試過程中向您收取押金、保證金、體檢費(fèi)、材料費(fèi)、成本費(fèi)等違規(guī)費(fèi)用，指定醫(yī)院體檢等均為詐騙行為，歡迎舉報(bào)。
