光模塊硬件研發(fā)工程師

• 招聘職位：光模塊硬件研發(fā)工程師
• 招聘公司：泉州泰美塑膠有限公司
• 職位類型：全職
• 薪金待遇：1萬以上/月
• 招聘人數(shù)：3 人
• 性別要求：不限
• 學(xué)歷要求：本科
• 工作地區(qū)：泉州市
• 所屬行業(yè)：其他行業(yè)
• 工作經(jīng)驗：1-3年
• 查看次數(shù)：次
• 發(fā)布日期：2021-02-24
• 刷新日期：2021-12-14 09:50
• 截止日期：2022-02-24
• 標簽： 無

25-50萬元/年
崗位需求：
(1)熟悉100G及以上高速光模塊設(shè)計，對高速光模塊硬件具備開發(fā)、調(diào)測、測試經(jīng)驗；
(2)熟悉模擬數(shù)字電路、高頻電子線路、通信原理等理論基礎(chǔ)，能熟練使用EDA軟件進行電路設(shè)計；
(3)熟練使用高速示波器、誤碼儀、光譜儀等測試分析儀表；
(4)良好的溝通和協(xié)調(diào)能力，做事踏實認真，富有團隊協(xié)作精神和產(chǎn)品質(zhì)量意識；
(5)精通100G及以上速率光模塊設(shè)計者優(yōu)先。
專業(yè)需求：
電子信息、電路與系統(tǒng)、光電子、微電子等相關(guān)專業(yè)，應(yīng)屆碩士或重點本科兩年以上相關(guān)工作經(jīng)歷
崗位描述：
(1)按項目要求完成光模塊產(chǎn)品或工裝的硬件開發(fā)、調(diào)試、測試和生產(chǎn)支持等工作；
(2)參與制定產(chǎn)品的調(diào)測、測試流程，開展硬件調(diào)試，執(zhí)行硬件集成測試；
(3)BOM制作及生產(chǎn)工藝文件編寫，輸出規(guī)范化的產(chǎn)品技術(shù)文檔；
(4)負責(zé)產(chǎn)品硬件質(zhì)量問題定位、查明根因制定解決措施及計劃；
(5)負責(zé)針對產(chǎn)品硬件設(shè)計中影響生產(chǎn)效率的問題持續(xù)改進；
(6)上級主管下達的相關(guān)工作任務(wù)；