傳感器封裝設(shè)計(jì)工程師
2023-10-19
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職位描述
1、學(xué)習(xí)新產(chǎn)品或制程的設(shè)備、材料、工藝技術(shù)的開發(fā)研究；
2、協(xié)助對(duì)接客戶需求，參與前期技術(shù)調(diào)研，思考技術(shù)方案；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品或改良類項(xiàng)目產(chǎn)品開發(fā)及試制過程中各類技術(shù)問題解決；
4、與產(chǎn)品經(jīng)理及工藝人員一起編制產(chǎn)品規(guī)格、工藝了流程、WI等技術(shù)文檔；
5、根據(jù)工藝及生產(chǎn)人員反饋，不斷優(yōu)化產(chǎn)品方案，提高產(chǎn)品良率。
電子封裝技術(shù)、材料物理、封裝工程等相關(guān)專業(yè)，碩士，13K-25K
聯(lián)系方式
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