封裝工藝工程師

• 招聘職位：封裝工藝工程師
• 招聘公司：泉州市云箭測控與感知技術(shù)創(chuàng)新研究院
• 職位類型：全職
• 薪金待遇：1萬以上/月
• 招聘人數(shù)：1 人
• 性別要求：不限
• 學(xué)歷要求：碩士
• 工作地區(qū)：泉州市
• 所屬行業(yè)：學(xué)術(shù)/科研
• 工作經(jīng)驗：不限制
• 查看次數(shù)：次
• 發(fā)布日期：2024-03-14
• 刷新日期：2024-12-13 10:01
• 截止日期：2025-03-09
• 標(biāo)簽： 無

崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)MEMS封裝和SIP封裝工藝技術(shù)研究，封裝工藝流程設(shè)計、工藝驗證和工藝改進(jìn)，降低封裝成本。
崗位要求：半導(dǎo)體、微電子、電子、集成電路、物理等相關(guān)專業(yè)，碩士。
年薪：12-15W
其它福利：雙休、六險一金、交通補(bǔ)貼、住房補(bǔ)貼、餐費補(bǔ)助、定期體檢、節(jié)日福利等。