封裝設(shè)計(jì)工程師
2024-12-13
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職位評(píng)價(jià)
已驗(yàn)證
營(yíng)業(yè)執(zhí)照
招聘進(jìn)行中,歡迎投遞簡(jiǎn)歷,截止日期為:2025-03-09
職位描述
崗位職責(zé):負(fù)責(zé)MEMS封裝和SIP封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)等技術(shù)研究。
崗位要求:半導(dǎo)體、微電子、電子、集成電路、物理等相關(guān)專業(yè),碩士。
年薪:12-15W
其它福利:雙休、六險(xiǎn)一金、交通補(bǔ)貼、住房補(bǔ)貼、餐費(fèi)補(bǔ)助、定期體檢、節(jié)日福利等。
聯(lián)系方式
防騙提醒: 招聘單位無(wú)權(quán)向求職者收取任何費(fèi)用,如有單位在面試過(guò)程中向您收取押金、保證金、體檢費(fèi)、材料費(fèi)、成本費(fèi)等違規(guī)費(fèi)用,指定醫(yī)院體檢等均為詐騙行為,歡迎舉報(bào)。